固态叠层高分子电容，或者叫做片式导电聚合物叠层电容，英文名称为multilayer polymer capacitor（简称MLPC），是这近些年开发的新型固态电容。

MLPC，你可以简称叠层固态电容，它和之前传统的固态电容的差别就在于“叠层”这一点上。

       传统的固态电容和液态铝电解电容一样，一般都是卷绕式的。通过将正极铝箔、电解纸和负极铝箔卷绕在一起，做成圆柱体，之后含浸电解液或者导电聚合物，放到铝壳中并套上胶塞，封口好后基本就完成了一个简易的卷绕式电容器。

       然而，这样的电容器，直径一般不低于5mm，高度不低于6mm。对于工业上对更小体积，尤其是像是手机电脑上对扁平化的不断追求，传统卷绕式固态电容在工艺上已经接近了极限，于是叠层固态电容就诞生了。

      叠层固态电容，从设计上类似于更有名的片式叠层陶瓷电容)MLCC)，它是将多片沉积有导电聚合物的电容电极并联焊接在一起，之后用树脂和碳浆银浆封装好做成方形结构的固态铝电容器。

       从外观上，叠层固态电容和传统卷绕式固态电容的最大差异就是前者是方片式的，高度可能不超过2.8mm，而后者则是圆柱体形的。叠层固态电容的外观很像钽电容，就名称上很像片式叠层陶瓷电容(MLCC)，而实际应用上也主要是与这两者竞争，想要抢占他们的市场。